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上海永铭电子股份有限公司在行业内最新推出3.95mm高度的贴片高分子固态铝电解电容和高分子混合动力铝电解电容。特点：超薄型（3.95mm高度）、高容值、低ESR、高可靠性等。

 

产品介绍

高分子固态铝电解电容——VP4

 

（点击图片查看相关资料）

 

• 3.95mm高度 超薄型固态电容
• 低ESR 高可靠性
• 105℃ 2000小时保证
• 表面贴装型 高温无铅回流焊应对
• RoHS指令（2011/65/EU）对应

 

主要技术参数

 

应用领域

该产品广泛应用于汽车电子，5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。

 

高分子固液混合铝电解电容——VH4

 

 

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• 3.95mm高度 超薄型固液混合电容
• 低ESR 高容许纹波电流 高可靠性
• 105℃ 5000小时保证
• 可满足耐振要求 表面贴装型 高温无铅回流焊应对
• 符合AEC-Q200
• RoHS指令（2011/65/EU）对应

 

主要技术参数

 

应用领域

该产品广泛应用于汽车电子，5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。

　　由于目前市场MLCC供应不足、紧缺的情况，我们为解决这样的状况，在行业内首次推出这两款3.95mm超薄型产品，在外形尺寸、高静态容量、电压稳定性、温度稳定性、纹波电流及时效表现中都有它们的优势，可以在汽车电子等终端应用中替代MLCC产品。

 

ΦDx3.95薄型电容性能优势

 

ΦDx3.95薄型替代MLCC